Honda Motor Co., Ltd. dan Renesas Electronics Corporation berkolaborasi mengembangkan system-on-chip (SoC) berperforma tinggi yang akan mendukung kendaraan berbasis perangkat lunak (Software-Defined Vehicles/SDV). Melalui inovasi ini, mereka menargetkan performa AI mencapai 2.000 TOPS dengan efisiensi daya yang sangat baik, yaitu 20 TOPS/W.

Perjanjian ini diumumkan dalam konferensi pers yang berlangsung di CES 2025 di Las Vegas, kemarin. Honda berfokus pada pengembangan SDV dengan arsitektur orisinal yang menjanjikan pengalaman berkendara yang lebih personal dan optimal. Kendaraan dari lini "0 Series" ini akan mengintegrasikan beberapa unit kontrol elektronik (ECU) ke dalam satu ECU utama yang akan menangani berbagai fungsi penting, termasuk ADAS (Advanced Driver Assistance System/Sistem pengemudia pada mobil) dan kontrol powertrain.

Renesas berkomitmen untuk menyediakan solusi semikonduktor melalui produk R-Car, yang akan menampilkan teknologi chiplet multi-die. Dengan teknologi proses otomotif 3nm dari TSMC, SoC ini diharapkan dapat mengurangi konsumsi daya secara signifikan sambil tetap memberikan performa tinggi.

Dalam pengembangan ini, R-Car X5 generasi kelima milik Renesas akan diintegrasikan dengan akselerator AI yang telah dioptimalkan oleh Honda. Kombinasi ini bertujuan untuk mencapai salah satu kinerja AI terbaik di industri, yang akan mendukung berbagai fungsi kendaraan dengan efisiensi daya yang tinggi.

Kolaborasi ini tidak hanya memperkuat hubungan antara Honda dan Renesas, tetapi juga menandai langkah maju dalam integrasi inovasi semikonduktor dan perangkat lunak dalam kendaraan masa depan. Dengan demikian, pelanggan di seluruh dunia diharapkan dapat menikmati pengalaman mobilitas yang lebih baik dan canggih.(*)