Dengan menggunakan teknologi 90 nanometer dari Texas Instruments, UltraSPRAC IV+ akan melipatgandakan aplikasi troughput UltraSPRAC IV yang telah ada melalui penambahan cache dan buffer, mekanisme branch prediction yang lebih tinggi, peningkatan kemampuan prefetching dan komputasi baru. Selain itu, UltraSPRAC IV+ mengintegrasikan 3-level cache hierarchy yang baru dengan on-chip second level cache sebesar 2MB dan off-chip third level cache sebesar 32MB.

Fitur-fitur kinerja baru itu dikombinasikan dengan frekuensi operasi yang jauh lebih besar (pada awalnya 1,8 Ghz) yang menjadikan UltraSPRAC IV+ sebagai prosesor yang memiliki trhougput tertinggi yang pernah diproduksi, dengan kinerja dua kali lipat lebih tinggi dari prosesor UltraSPRAC IV yang ada. Selain itu, serangkaian fitur RAS yang baru menjadikan UltraSPRAC IV+ sebagai prosesor yang paling andal. “Sun memperlihatkan kepada pasar komitmennya untuk mengembangkan Throughput Computing. UltraSPRAC IV+ merupakan desain dual-core generasi kedua dari Sun,” ujar Kevin Krewell, pengamat senior untuk Microprocessor Report.

Melalui prosesor UltraSPRAC IV+ terbaru generasi kedua ini mengokohkan tradisi Sun dalam kompatibilitas binary, melindungi investasi yang telah dikeluarkan oleh pelanggan untuk perangkat pengembang dan aplikasi piranti lunak. Prosesor ini juga menyediakan upgrade dengan mudah, yang mampu meningkatkan efektifitas kinerja maupun keandalan sistem.